  |  |  | |
| Ocena użytkownika |
| Gniazdo procesora | LGA 1150 | LGA 1156 | LGA 1156 |
|---|---|---|---|
| Komponent do | Server/Workstation | Server/Workstation | Server/Workstation |
| Tryby pracy | 64-bit | 64-bit | 64-bit |
| Szybkośc zegara | 3.2 GHz | 2.4 GHz | 2.53 GHz |
|---|---|---|---|
| Maksymalna prędkość turbo | 3.6 GHz | 2.8 GHz | 2.93 GHz |
| Liczba rdzeni | 4 | 4 | 4 |
| Liczba wątków | 8 | 4 | 8 |
| Projektowana moc cieplna (TDP) | 80.0 W | 95.0 W | 95.0 W |
| Litografia procesora | 22.0 nm | 45.0 nm | 45.0 nm |
| Typ autobusu | DMI | DMI | DMI |
| Stany bezczynności | Tak | Tak | Tak |
| Wbudowana karta graficzna | Nie | Nie | Nie |
|---|---|---|---|
| Rodzaj | Niedostępne | b.d. | b.d. |
| Pamięć podręczna | 8 MB | 8 MB | 8 MB |
|---|---|---|---|
| Typ pamięci podręcznej | Smart Cache | L3 | L3 |
| Taktowanie pamięci obsługiwane przez procesor |
| b.d. | b.d. |
| Maksymalna pamięć wewnętrzna obsługiwana przez procesor | 32.0 GB | 32.0 GB | 32.0 GB |
| Typy pamięci obsługiwane przez procesor | DDR3 SDRAM | b.d. | b.d. |
| Przepustowość pamięci obsługiwana przez procesor (maks.) | 21.0 GB/s | 21.0 GB/s | 21.0 GB/s |
| Kanały pamięci | Podwójne | b.d. | b.d. |
| Technologie monitorowania temperatury | Tak | Nie | Nie |
|---|---|---|---|
| Maksymalna liczba linii PCI Express | 16 | 16 | 16 |
| Obsługiwane zestawy instrukcji |
| SSE4.2 | SSE4.2 |
| Wykonaj bit wyłączający | Tak | Tak | Tak |
| Skalowalność | 1S | b.d. | b.d. |
Dodaj produkty
