  |  |  | |
| Recenzje redakcyjne | |||
| Ocena użytkownika |
| Gniazdo procesora | LGA 1151 | LGA 1151 | LGA 3647 |
|---|---|---|---|
| Komponent do | b.d. | PC | PC |
| Tryby pracy | b.d. | 64-bit | 64-bit |
| Szybkośc zegara | 3.1 GHz | 3.6 GHz | 3.6 GHz |
|---|---|---|---|
| Maksymalna prędkość turbo | 5.0 GHz | 5.0 GHz | 3.7 GHz |
| Liczba rdzeni | 8 | 8 | 4 |
| Liczba wątków | 16 | 16 | 8 |
| Projektowana moc cieplna (TDP) | 65.0 W | 95.0 W | 105.0 W |
| Litografia procesora | 14.0 nm | 14.0 nm | 14.0 nm |
| Typ autobusu | b.d. | DMI3 | b.d. |
| Stany bezczynności | b.d. | Tak | b.d. |
| Pamięć podręczna | 16 MB | 16 MB | 16.5 MB |
|---|---|---|---|
| Typ pamięci podręcznej | b.d. | Smart Cache | L3 |
| Taktowanie pamięci obsługiwane przez procesor | b.d. | 2666.0 MHz | 2666.0 MHz |
| Maksymalna pamięć wewnętrzna obsługiwana przez procesor | b.d. | 64.0 GB | 768.0 GB |
| Typy pamięci obsługiwane przez procesor | b.d. | DDR4 SDRAM | DDR4 SDRAM |
| Przepustowość pamięci obsługiwana przez procesor (maks.) | b.d. | 41.6 GB/s | b.d. |
| Kanały pamięci | b.d. | Podwójne | Hexa |
| Specyfikacja termiczna | 100.0 °C | 100.0 °C | 71.0 °C |
|---|---|---|---|
| W zestawie chłodnica | b.d. | Nie | Nie |
| Maksymalna liczba linii PCI Express | 16 | 16 | 48 |
|---|---|---|---|
| Technologie monitorowania temperatury | b.d. | Tak | b.d. |
| Obsługiwane zestawy instrukcji | b.d. |
|
|
| Wykonaj bit wyłączający | b.d. | Tak | Tak |
| Skalowalność | b.d. | 1S | 4S |
Dodaj produkty
