  |  |  | |
| Ocena użytkownika |
| Gniazdo procesora | LGA 1155 | LGA 1155 | LGA 771 |
|---|---|---|---|
| Tryby pracy | 64-bit | 64-bit | b.d. |
| Komponent do | b.d. | PC | Server/Workstation |
| Szybkośc zegara | 3.1 GHz | 3.0 GHz | 3.0 GHz |
|---|---|---|---|
| Maksymalna prędkość turbo | 3.4 GHz | 3.2 GHz | b.d. |
| Liczba rdzeni | 4 | 4 | 4 |
| Liczba wątków | 4 | 4 | 4 |
| Projektowana moc cieplna (TDP) | 95.0 W | 77.0 W | 80.0 W |
| Litografia procesora | 32.0 nm | 22.0 nm | 45.0 nm |
| Typ autobusu | DMI | DMI | FSB |
| Stany bezczynności | Tak | Tak | Tak |
| Prędkośc autobusu | b.d. | b.d. | 1333.0 MHz |
| Pamięć podręczna | 6 MB | 6 MB | 12 MB |
|---|---|---|---|
| Typ pamięci podręcznej | L3 | L3 | L2 |
| Maksymalna pamięć wewnętrzna obsługiwana przez procesor | 32.0 GB | 32.0 GB | b.d. |
| Przepustowość pamięci obsługiwana przez procesor (maks.) | 21.0 GB/s | 25.6 GB/s | b.d. |
| Taktowanie pamięci obsługiwane przez procesor | b.d. |
| b.d. |
| Typy pamięci obsługiwane przez procesor | b.d. | DDR3 SDRAM | b.d. |
| Kanały pamięci | b.d. | Podwójne | b.d. |
| Specyfikacja termiczna | 72.6 °C | 67.4 °C | 67.0 °C |
|---|
| Technologie monitorowania temperatury | Tak | Tak | Tak |
|---|---|---|---|
| Maksymalna liczba linii PCI Express | 16 | b.d. | b.d. |
| Obsługiwane zestawy instrukcji | AVX |
| b.d. |
| Wykonaj bit wyłączający | Tak | Tak | Tak |
Dodaj produkty
