  |  |  |  | |
| Ocena użytkownika |
| Gniazdo procesora | LGA 775 | LGA 775 | LGA 1155 | LGA 771 |
|---|---|---|---|---|
| Komponent do | PC | PC | PC | Server/Workstation |
| Tryby pracy | 64-bit | 64-bit | 64-bit | 64-bit |
| Szybkośc zegara | 2.93 GHz | 3.0 GHz | 3.1 GHz | 3.0 GHz |
|---|---|---|---|---|
| Liczba rdzeni | 2 | 2 | 2 | 2 |
| Liczba wątków | 2 | 2 | 4 | 2 |
| Projektowana moc cieplna (TDP) | 65.0 W | 65.0 W | 65.0 W | 80.0 W |
| Litografia procesora | 45.0 nm | 45.0 nm | 32.0 nm | 65.0 nm |
| Typ autobusu | FSB | FSB | DMI | FSB |
| Prędkośc autobusu | 1066.0 MHz | 1333.0 MHz | b.d. | 1333.0 MHz |
| Stany bezczynności | Tak | Tak | Tak | Tak |
| Pamięć podręczna | 3 MB | 6 MB | 3 MB | 4 MB |
|---|---|---|---|---|
| Typ pamięci podręcznej | L2 | L2 | Smart Cache | L2 |
| Taktowanie pamięci obsługiwane przez procesor | b.d. | b.d. |
| b.d. |
| Maksymalna pamięć wewnętrzna obsługiwana przez procesor | b.d. | b.d. | 32.0 GB | b.d. |
| Typy pamięci obsługiwane przez procesor | b.d. | b.d. | DDR3 SDRAM | b.d. |
| Przepustowość pamięci obsługiwana przez procesor (maks.) | b.d. | b.d. | 21.0 GB/s | b.d. |
| Kanały pamięci | b.d. | b.d. | Podwójne | b.d. |
| Specyfikacja termiczna | 74.1 °C | 72.4 °C | 69.1 °C | 56.5 °C |
|---|
| Technologie monitorowania temperatury | Tak | Tak | Tak | Tak |
|---|---|---|---|---|
| Wykonaj bit wyłączający | Tak | Tak | Tak | Tak |
| Maksymalna liczba linii PCI Express | b.d. | b.d. | 16 | b.d. |
| Obsługiwane zestawy instrukcji | b.d. | b.d. | AVX | b.d. |
Dodaj produkty
