  |  |  | |
| Recenzje redakcyjne | |||
| Ocena użytkownika |
| Gniazdo procesora | FM2+ | LGA 1155 | LGA 775 |
|---|---|---|---|
| Komponent do | b.d. | PC | b.d. |
| Tryby pracy | b.d. | 64-bit | 64-bit |
| Szybkośc zegara | 3.1 GHz | 2.4 GHz | 2.4 GHz |
|---|---|---|---|
| Maksymalna prędkość turbo | 3.8 GHz | b.d. | b.d. |
| Liczba rdzeni | 4 | 2 | 4 |
| Projektowana moc cieplna (TDP) | 65.0 W | 65.0 W | 95.0 W |
| Litografia procesora | 28.0 nm | 32.0 nm | 65.0 nm |
| Liczba wątków | b.d. | 2 | 4 |
| Typ autobusu | b.d. | DMI | FSB |
| Stany bezczynności | b.d. | Tak | Tak |
| Prędkośc autobusu | b.d. | b.d. | 1066.0 MHz |
| Pamięć podręczna | 1 MB | 2 MB | 8 MB |
|---|---|---|---|
| Typ pamięci podręcznej | L2 | L3 | L2 |
| Taktowanie pamięci obsługiwane przez procesor | 2133.0 MHz | 1066.0 MHz | b.d. |
| Typy pamięci obsługiwane przez procesor | DDR3 SDRAM | b.d. | b.d. |
| Maksymalna pamięć wewnętrzna obsługiwana przez procesor | b.d. | 32.0 GB | b.d. |
| Przepustowość pamięci obsługiwana przez procesor (maks.) | b.d. | 21.0 GB/s | b.d. |
| Kanały pamięci | b.d. | Podwójne | b.d. |
| Specyfikacja termiczna | 71.3 °C | 69.1 °C | 71.0 °C |
|---|
Dodaj produkty
