Porównaj 3 produktów

Gniazdo procesora

FM1

LGA 1150

LGA 775

Komponent do

Tryby pracy

64-bit

64-bit

Edytor
Szybkośc zegara	2.7 GHz	2.8 GHz	2.4 GHz
Liczba rdzeni	2	2	4
Projektowana moc cieplna (TDP)	65.0 W	53.0 W	95.0 W
Litografia procesora	32.0 nm	22.0 nm	65.0 nm
Liczba wątków	b.d.	2	4
Typ autobusu	b.d.	DMI2	FSB
Stany bezczynności	b.d.	Tak	Tak
Prędkośc autobusu	b.d.	b.d.	1066.0 MHz

Szybkośc zegara

2.7 GHz

2.8 GHz

2.4 GHz

Liczba rdzeni

Projektowana moc cieplna (TDP)

65.0 W

53.0 W

95.0 W

Litografia procesora

32.0 nm

22.0 nm

65.0 nm

Liczba wątków

Typ autobusu

DMI2

FSB

Stany bezczynności

Tak

Prędkośc autobusu

1066.0 MHz

Pamięć
Pamięć podręczna	0.512 MB	2 MB	8 MB
Typ pamięci podręcznej	L2	L2	L2
Taktowanie pamięci obsługiwane przez procesor	b.d.	1333.0 MHz	b.d.
Maksymalna pamięć wewnętrzna obsługiwana przez procesor	b.d.	32.0 GB	b.d.
Typy pamięci obsługiwane przez procesor	b.d.	DDR3 SDRAM	b.d.
Przepustowość pamięci obsługiwana przez procesor (maks.)	b.d.	21.3 GB/s	b.d.
Kanały pamięci	b.d.	Podwójne	b.d.