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| Note de l'utilisateur |
| Prise de processeur | LGA 2011 | LGA 2011-v3 | LGA 3647 |
|---|---|---|---|
| Composant pour | Server/Workstation | Server/Workstation | Server/Workstation |
| Modes de fonctionnement | 64-bit | 64-bit | 64-bit |
| Vitesse de l'horloge | 2.3 GHz | 2.2 GHz | 2.1 GHz |
|---|---|---|---|
| Vitesse turbo maximale | 2.8 GHz | 2.9 GHz | 3.0 GHz |
| Nombres de coeurs | 6 | 12 | 8 |
| Le nombre de fils | 12 | 24 | 16 |
| Puissance de conception thermique (TDP) | 95.0 W | 105.0 W | 85.0 W |
| Lithographie du processeur | 32.0 nm | 22.0 nm | 14.0 nm |
| Type de bus | QPI | QPI | UPI |
| États inactifs | Oui | Oui | N / A |
| Carte graphique intégrée | Non | Non | Non |
|---|
| Cache | 15 MB | 30 MB | 11 MB |
|---|---|---|---|
| Type de cache | Smart Cache | Smart Cache | L3 |
| Vitesses d'horloge de la mémoire prises en charge par le processeur |
|
| 2400.0 MHz |
| Mémoire interne maximale prise en charge par le processeur | 750.0 GB | 768.0 GB | 768.0 GB |
| Types de mémoire pris en charge par le processeur | DDR3 SDRAM | DDR4 SDRAM | LPDDR4 SDRAM |
| Bande passante mémoire prise en charge par le processeur (max) | 42.6 GB/s | 68.0 GB/s | N / A |
| Canaux mémoire | Quad | Quad | Hepta |
| Spécification thermique | 77.4 °C | 86.95 °C | 77.0 °C |
|---|---|---|---|
| Glacière incluse | N / A | N / A | Non |
| Technologies de surveillance thermique | Oui | Oui | N / A |
|---|---|---|---|
| Nombre maximum de voies PCI Express | 40 | 40 | 48 |
| Ensembles d'instructions pris en charge | AVX | AVX 2.0 |
|
| Exécuter le bit de désactivation | Oui | Oui | Oui |
| Évolutivité | 2S | 2S | 2S |
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