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| Revues éditoriales | |||
| Note de l'utilisateur |
| Prise de processeur | LGA 1150 | LGA 1155 | LGA 771 |
|---|---|---|---|
| Composant pour | PC | N / A | Server/Workstation |
| Modes de fonctionnement | 64-bit | 64-bit | N / A |
| Vitesse de l'horloge | 3.2 GHz | 3.4 GHz | 3.0 GHz |
|---|---|---|---|
| Vitesse turbo maximale | 3.4 GHz | 3.8 GHz | N / A |
| Nombres de coeurs | 4 | 4 | 4 |
| Le nombre de fils | 4 | 8 | 4 |
| Puissance de conception thermique (TDP) | 84.0 W | 95.0 W | 80.0 W |
| Lithographie du processeur | 22.0 nm | 32.0 nm | 45.0 nm |
| Type de bus | DMI2 | DMI | FSB |
| États inactifs | Oui | Oui | Oui |
| Vitesse de l'autobus | N / A | N / A | 1333.0 MHz |
| Cache | 6 MB | 8 MB | 12 MB |
|---|---|---|---|
| Type de cache | Smart Cache | L3 | L2 |
| Vitesses d'horloge de la mémoire prises en charge par le processeur |
| N / A | N / A |
| Mémoire interne maximale prise en charge par le processeur | 32.0 GB | 32.0 GB | N / A |
| Types de mémoire pris en charge par le processeur | DDR3 SDRAM | N / A | N / A |
| Bande passante mémoire prise en charge par le processeur (max) | 25.6 GB/s | 21.0 GB/s | N / A |
| Canaux mémoire | Double | N / A | N / A |
| Spécification thermique | 72.72 °C | 72.6 °C | 67.0 °C |
|---|
| Technologies de surveillance thermique | Oui | Oui | Oui |
|---|---|---|---|
| Nombre maximum de voies PCI Express | 16 | 16 | N / A |
| Ensembles d'instructions pris en charge |
| AVX | N / A |
| Exécuter le bit de désactivation | Oui | Oui | Oui |
| Évolutivité | 1S | N / A | N / A |
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