  |  |  |  | |
| Recenzje redakcyjne | ||||
| Ocena użytkownika |
| Gniazdo procesora | LGA 1150 | LGA 1155 | LGA 1155 | LGA 771 |
|---|---|---|---|---|
| Komponent do | PC | PC | PC | Server/Workstation |
| Tryby pracy | 64-bit | 64-bit | 64-bit | b.d. |
| Szybkośc zegara | 3.2 GHz | 3.4 GHz | 3.4 GHz | 3.0 GHz |
|---|---|---|---|---|
| Maksymalna prędkość turbo | 3.4 GHz | 3.8 GHz | 3.9 GHz | b.d. |
| Liczba rdzeni | 4 | 4 | 4 | 4 |
| Liczba wątków | 4 | 8 | 8 | 4 |
| Projektowana moc cieplna (TDP) | 84.0 W | 95.0 W | 77.0 W | 80.0 W |
| Litografia procesora | 22.0 nm | 32.0 nm | 22.0 nm | 45.0 nm |
| Typ autobusu | DMI2 | DMI | DMI | FSB |
| Stany bezczynności | Tak | Tak | Tak | Tak |
| Prędkośc autobusu | b.d. | b.d. | b.d. | 1333.0 MHz |
| Pamięć podręczna | 6 MB | 8 MB | 8 MB | 12 MB |
|---|---|---|---|---|
| Typ pamięci podręcznej | Smart Cache | Smart Cache | Smart Cache | L2 |
| Taktowanie pamięci obsługiwane przez procesor |
|
|
| b.d. |
| Maksymalna pamięć wewnętrzna obsługiwana przez procesor | 32.0 GB | 32.0 GB | 32.0 GB | b.d. |
| Typy pamięci obsługiwane przez procesor | DDR3 SDRAM | DDR3 SDRAM | DDR3 SDRAM | b.d. |
| Przepustowość pamięci obsługiwana przez procesor (maks.) | 25.6 GB/s | 21.0 GB/s | 25.6 GB/s | b.d. |
| Kanały pamięci | Podwójne | Podwójne | Podwójne | b.d. |
| Technologie monitorowania temperatury | Tak | Tak | Tak | Tak |
|---|---|---|---|---|
| Maksymalna liczba linii PCI Express | 16 | 16 | b.d. | b.d. |
| Obsługiwane zestawy instrukcji |
| AVX |
| b.d. |
| Wykonaj bit wyłączający | Tak | Tak | Tak | Tak |
| Skalowalność | 1S | b.d. | b.d. | b.d. |
Dodaj produkty
