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| Calificaciones de usuarios |
| Zócalo del procesador | LGA 771 | LGA 3647 | LGA 3647 |
|---|---|---|---|
| componente para | Server/Workstation | Server/Workstation | Server/Workstation |
| Modos de funcionamiento | 64-bit | 64-bit | 64-bit |
| Velocidad de reloj | 3.0 GHz | 2.6 GHz | 2.6 GHz |
|---|---|---|---|
| Numero de nucleos | 2 | 18 | 18 |
| Número de hilos | 2 | 36 | 36 |
| Potencia de diseño térmico (TDP) | 80.0 W | 150.0 W | 150.0 W |
| Litografía de procesador | 65.0 nm | 14.0 nm | 14.0 nm |
| Tipo de autobús | FSB | N / A | N / A |
| Velocidad del autobús | 1333.0 MHz | N / A | N / A |
| Estados inactivos | Sí | N / A | N / A |
| Velocidad máxima del turbo | N / A | 3.9 GHz | 3.9 GHz |
| Adaptador de gráficos integrado | No | No | No |
|---|---|---|---|
| Escribe | N / A | No disponible | No disponible |
| Cache | 4 MB | 24.75 MB | 24.75 MB |
|---|---|---|---|
| tipo de caché | L2 | N / A | N / A |
| Velocidades de reloj de memoria compatibles con el procesador | N / A | 2933.0 MHz | 2933.0 MHz |
| Máxima memoria interna admitida por el procesador | N / A | 1024.0 GB | 1024.0 GB |
| Tipos de memoria compatibles con el procesador | N / A | DDR4 SDRAM | DDR4 SDRAM |
| Canales de memoria | N / A | Hexa | Hexa |
| Especificación térmica | 56.5 °C | 85.0 °C | 74.0 °C |
|---|---|---|---|
| Hielera incluida | N / A | No | No |
| Tecnologías de monitoreo térmico | Sí | N / A | N / A |
|---|---|---|---|
| Ejecutar bit de desactivación | Sí | Sí | Sí |
| Número máximo de carriles PCI Express | N / A | 48 | 48 |
| Conjuntos de instrucciones compatibles | N / A | AVX-512 | AVX-512 |
| Escalabilidad | N / A | 4S | 4S |
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