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Reseñas editoriales | |||
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Calificaciones de usuarios |
Zócalo del procesador | LGA 1155 | LGA 1151 | LGA 1151 |
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Modos de funcionamiento | 64-bit | 64-bit | 64-bit |
componente para | N / A | ordenador personal | ordenador personal |
Velocidad de reloj | 3.4 GHz | 3.6 GHz | 3.2 GHz |
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Velocidad máxima del turbo | 3.8 GHz | 4.2 GHz | 4.6 GHz |
Numero de nucleos | 4 | 4 | 6 |
Número de hilos | 8 | 8 | 12 |
Potencia de diseño térmico (TDP) | 95.0 W | 65.0 W | 65.0 W |
Litografía de procesador | 32.0 nm | 14.0 nm | 14.0 nm |
Tipo de autobús | DMI | DMI3 | DMI3 |
Estados inactivos | Sí | Sí | Sí |
Adaptador de gráficos integrado | Sí | Sí | Sí |
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Escribe | Intel HD Graphics 2000 | Intel HD Graphics 630 | Intel UHD Graphics 630 |
Frecuencia base del adaptador de gráficos integrado | 850.0 MHz | 350.0 MHz | 350.0 MHz |
Adaptador de gráficos incorporado Versión DirectX | N / A | 12.0 | 12.0 |
Cache | 8 MB | 8 MB | 12 MB |
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tipo de caché | L3 | Smart Cache | Smart Cache |
Máxima memoria interna admitida por el procesador | 32.0 GB | 64.0 GB | 64.0 GB |
Ancho de banda de memoria admitido por el procesador (máx.) | 21.0 GB/s | N / A | 41.6 GB/s |
Velocidades de reloj de memoria compatibles con el procesador | N / A |
| 2666.0 MHz |
Tipos de memoria compatibles con el procesador | N / A |
| DDR4 SDRAM |
Canales de memoria | N / A | Doble | Doble |
Especificación térmica | 72.6 °C | 100.0 °C | 100.0 °C |
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Hielera incluida | N / A | Sí | Sí |
Tecnologías de monitoreo térmico | Sí | Sí | Sí |
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Número máximo de carriles PCI Express | 16 | 16 | 16 |
Conjuntos de instrucciones compatibles | AVX |
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Ejecutar bit de desactivación | Sí | Sí | Sí |
Escalabilidad | N / A | 1S | 1S |