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| Reseñas editoriales | |||
| Calificaciones de usuarios |
| Zócalo del procesador | LGA 1151 | LGA 1155 | LGA 1155 |
|---|---|---|---|
| componente para | ordenador personal | ordenador personal | Server/Workstation |
| Modos de funcionamiento |
| 64-bit | 64-bit |
| Velocidad de reloj | 3.2 GHz | 3.4 GHz | 3.3 GHz |
|---|---|---|---|
| Velocidad máxima del turbo | 3.6 GHz | 3.9 GHz | 3.7 GHz |
| Numero de nucleos | 4 | 4 | 4 |
| Número de hilos | 4 | 8 | 8 |
| Potencia de diseño térmico (TDP) | 35.0 W | 77.0 W | 95.0 W |
| Litografía de procesador | 14.0 nm | 22.0 nm | 32.0 nm |
| Tipo de autobús | DMI3 | DMI | DMI |
| Estados inactivos | Sí | Sí | Sí |
| Adaptador de gráficos integrado | Sí | Sí | Sí |
|---|---|---|---|
| Escribe | Intel HD Graphics 530 | Intel HD Graphics 4000 | Intel HD Graphics P3000 |
| Frecuencia base del adaptador de gráficos integrado | 350.0 MHz | 850.0 MHz | 850.0 MHz |
| Adaptador de gráficos incorporado Versión DirectX | 12.0 | N / A | N / A |
| Cache | 6 MB | 8 MB | 8 MB |
|---|---|---|---|
| tipo de caché | Smart Cache | Smart Cache | Smart Cache |
| Velocidades de reloj de memoria compatibles con el procesador |
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| Máxima memoria interna admitida por el procesador | 64.0 GB | 32.0 GB | 32.0 GB |
| Tipos de memoria compatibles con el procesador |
| DDR3 SDRAM | DDR3 SDRAM |
| Ancho de banda de memoria admitido por el procesador (máx.) | 34.1 GB/s | 25.6 GB/s | 21.0 GB/s |
| Canales de memoria | Doble | Doble | Doble |
| Tecnologías de monitoreo térmico | Sí | Sí | Sí |
|---|---|---|---|
| Número máximo de carriles PCI Express | 16 | N / A | 20 |
| Conjuntos de instrucciones compatibles |
|
| AVX |
| Ejecutar bit de desactivación | Sí | Sí | Sí |
| Escalabilidad | 1S | N / A | N / A |
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