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| Reseñas editoriales | |||
| Calificaciones de usuarios |
| Zócalo del procesador | LGA 1150 | LGA 1155 | LGA 771 |
|---|---|---|---|
| componente para | ordenador personal | ordenador personal | Server/Workstation |
| Modos de funcionamiento | 64-bit | 64-bit | N / A |
| Velocidad de reloj | 3.2 GHz | 3.4 GHz | 3.0 GHz |
|---|---|---|---|
| Velocidad máxima del turbo | 3.4 GHz | 3.9 GHz | N / A |
| Numero de nucleos | 4 | 4 | 4 |
| Número de hilos | 4 | 8 | 4 |
| Potencia de diseño térmico (TDP) | 84.0 W | 77.0 W | 80.0 W |
| Litografía de procesador | 22.0 nm | 22.0 nm | 45.0 nm |
| Tipo de autobús | DMI2 | DMI | FSB |
| Estados inactivos | Sí | Sí | Sí |
| Velocidad del autobús | N / A | N / A | 1333.0 MHz |
| Cache | 6 MB | 8 MB | 12 MB |
|---|---|---|---|
| tipo de caché | Smart Cache | Smart Cache | L2 |
| Velocidades de reloj de memoria compatibles con el procesador |
|
| N / A |
| Máxima memoria interna admitida por el procesador | 32.0 GB | 32.0 GB | N / A |
| Tipos de memoria compatibles con el procesador | DDR3 SDRAM | DDR3 SDRAM | N / A |
| Ancho de banda de memoria admitido por el procesador (máx.) | 25.6 GB/s | 25.6 GB/s | N / A |
| Canales de memoria | Doble | Doble | N / A |
| Tecnologías de monitoreo térmico | Sí | Sí | Sí |
|---|---|---|---|
| Número máximo de carriles PCI Express | 16 | N / A | N / A |
| Conjuntos de instrucciones compatibles |
|
| N / A |
| Ejecutar bit de desactivación | Sí | Sí | Sí |
| Escalabilidad | 1S | N / A | N / A |
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