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Reseñas editoriales | ||||
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Calificaciones de usuarios |
Zócalo del procesador | LGA 1151 | LGA 1151 | LGA 1151 | LGA 3647 |
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componente para | ordenador personal | N / A | ordenador personal | ordenador personal |
Modos de funcionamiento | 64-bit | N / A | 64-bit | 64-bit |
Velocidad de reloj | 4.2 GHz | 3.1 GHz | 3.6 GHz | 3.6 GHz |
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Velocidad máxima del turbo | 4.5 GHz | 5.0 GHz | 5.0 GHz | 3.7 GHz |
Numero de nucleos | 4 | 8 | 8 | 4 |
Número de hilos | 8 | 16 | 16 | 8 |
Potencia de diseño térmico (TDP) | 91.0 W | 65.0 W | 95.0 W | 105.0 W |
Litografía de procesador | 14.0 nm | 14.0 nm | 14.0 nm | 14.0 nm |
Tipo de autobús | DMI3 | N / A | DMI3 | N / A |
Estados inactivos | Sí | N / A | Sí | N / A |
Cache | 8 MB | 16 MB | 16 MB | 16.5 MB |
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tipo de caché | Smart Cache | N / A | Smart Cache | L3 |
Velocidades de reloj de memoria compatibles con el procesador |
| N / A | 2666.0 MHz | 2666.0 MHz |
Máxima memoria interna admitida por el procesador | 64.0 GB | N / A | 64.0 GB | 768.0 GB |
Tipos de memoria compatibles con el procesador |
| N / A | DDR4 SDRAM | DDR4 SDRAM |
Canales de memoria | Doble | N / A | Doble | Hexa |
Ancho de banda de memoria admitido por el procesador (máx.) | N / A | N / A | 41.6 GB/s | N / A |
Hielera incluida | No | N / A | No | No |
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Especificación térmica | 100.0 °C | 100.0 °C | 100.0 °C | 71.0 °C |
Tecnologías de monitoreo térmico | Sí | N / A | Sí | N / A |
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Número máximo de carriles PCI Express | 16 | 16 | 16 | 48 |
Conjuntos de instrucciones compatibles |
| N / A |
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Ejecutar bit de desactivación | Sí | N / A | Sí | Sí |
Escalabilidad | 1S | N / A | 1S | 4S |