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General
| Zócalo del procesador | LGA 1151 | LGA 1151 | LGA 1151 |
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| componente para | ordenador personal | ordenador personal | ordenador personal |
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| Modos de funcionamiento | 64-bit | 64-bit | 64-bit |
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Procesador
| Velocidad de reloj | 3.0 GHz | 3.4 GHz | 2.7 GHz |
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| Velocidad máxima del turbo | 3.5 GHz | 3.8 GHz | 3.3 GHz |
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| Numero de nucleos | 4 | 4 | 4 |
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| Número de hilos | 4 | 4 | 4 |
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| Potencia de diseño térmico (TDP) | 65.0 W | 65.0 W | 35.0 W |
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| Litografía de procesador | 14.0 nm | 14.0 nm | 14.0 nm |
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| Tipo de autobús | DMI3 | DMI3 | DMI3 |
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| Estados inactivos | Sí | Sí | Sí |
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Gráficos integrados
| Adaptador de gráficos integrado | Sí | Sí | Sí |
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| Escribe | Intel HD Graphics 630 | Intel HD Graphics 630 | Intel HD Graphics 630 |
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| Frecuencia base del adaptador de gráficos integrado | 350.0 MHz | 350.0 MHz | 350.0 MHz |
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| Adaptador de gráficos incorporado Versión DirectX | 12.0 | 12.0 | 12.0 |
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Memoria
| Cache | 6 MB | 6 MB | 6 MB |
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| tipo de caché | Smart Cache | Smart Cache | Smart Cache |
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| Velocidades de reloj de memoria compatibles con el procesador | | | |
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| Máxima memoria interna admitida por el procesador | 64.0 GB | 64.0 GB | 64.0 GB |
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| Tipos de memoria compatibles con el procesador | | | |
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| Canales de memoria | Doble | Doble | Doble |
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térmicas
| Hielera incluida | Sí | N / A | N / A |
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| Especificación térmica | 100.0 °C | 100.0 °C | 80.0 °C |
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Características
| Tecnologías de monitoreo térmico | Sí | Sí | Sí |
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| Número máximo de carriles PCI Express | 16 | 16 | 16 |
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| Conjuntos de instrucciones compatibles | | | AVX 2.0 |
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| Ejecutar bit de desactivación | Sí | Sí | Sí |
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| Escalabilidad | 1S | 1S | 1S |
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