Vergleiche 3 -Produkte

Allgemeines
Prozessorsockel	LGA 775	LGA 1151	LGA 775
Komponente für	PC	PC	Server/Workstation
Betriebsarten	64-bit	64-bit	64-bit

Allgemeines

Prozessorsockel

LGA 775

LGA 1151

LGA 775

Komponente für

Server/Workstation

Betriebsarten

64-bit

Prozessor
Taktfrequenz	3.0 GHz	3.6 GHz	3.0 GHz
Zahl der Kerne	2	4	2
Anzahl der Themen	2	4	2
Thermal Design Power (TDP)	65.0 W	65.0 W	65.0 W
Prozessorlithographie	45.0 nm	14.0 nm	45.0 nm
Bustyp	FSB	DMI3	FSB
Busgeschwindigkeit	1333.0 MHz	n.v.	1333.0 MHz
Leerlaufzustände	Ja	Ja	Ja

Prozessor

Taktfrequenz

3.0 GHz

3.6 GHz

3.0 GHz

Zahl der Kerne

Anzahl der Themen

Thermal Design Power (TDP)

65.0 W

Prozessorlithographie

45.0 nm

14.0 nm

45.0 nm

Bustyp

FSB

DMI3

FSB

Busgeschwindigkeit

1333.0 MHz

Leerlaufzustände

Integrierte Graphiken
Integrierter Grafikadapter	Nein	Ja	Nein
Art	n.v.	Intel UHD Graphics 630	n.v.
Integrierte Basisfrequenz des Grafikadapters	n.v.	350.0 MHz	n.v.
Integrierter Grafikadapter DirectX-Version	n.v.	12.0	n.v.

Integrierte Graphiken

Integrierter Grafikadapter

Nein

Art

Intel UHD Graphics 630

Integrierte Basisfrequenz des Grafikadapters

350.0 MHz

Integrierter Grafikadapter DirectX-Version

12.0

Erinnerung
Zwischenspeicher	6 MB	6 MB	6 MB
Cache-Typ	L2	Smart Cache	L2
Vom Prozessor unterstützte Speichertaktraten	n.v.	2400.0 MHz	n.v.
Maximaler interner Speicher, der vom Prozessor unterstützt wird	n.v.	64.0 GB	n.v.
Vom Prozessor unterstützte Speichertypen	n.v.	DDR4 SDRAM	n.v.
Vom Prozessor unterstützte Speicherbandbreite (max.)	n.v.	37.5 GB/s	n.v.
Speicherkanäle	n.v.	Dual	n.v.

Erinnerung

Zwischenspeicher

6 MB

Cache-Typ

Smart Cache

Vom Prozessor unterstützte Speichertaktraten

2400.0 MHz

Maximaler interner Speicher, der vom Prozessor unterstützt wird

64.0 GB

Vom Prozessor unterstützte Speichertypen

DDR4 SDRAM

Vom Prozessor unterstützte Speicherbandbreite (max.)

37.5 GB/s

Speicherkanäle

Dual

Thermik
Wärmespezifikation	72.4 °C	100.0 °C	72.4 °C
Kühler enthalten	n.v.	Nein	n.v.

Thermik

Wärmespezifikation

72.4 °C

100.0 °C

72.4 °C

Kühler enthalten

Nein

Eigenschaften
Thermische Überwachungstechnologien	Ja	Ja	Ja
Deaktivierungsbit ausführen	Ja	Ja	Ja
Maximale Anzahl von PCI Express-Lanes	n.v.	16	n.v.
Unterstützte Befehlssätze	n.v.	AVX 2.0 SSE4.1 SSE4.2	n.v.
Skalierbarkeit	n.v.	1S	n.v.